******大學(xué)掃描電子顯微鏡（SEM）檢查、切片研磨(x-section)XKJ-001、微電路的失效分析-電特性測試（IV曲線）采購自行采購成交公告
公告時間:?2024-12-02 09:56:54
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項目信息 |
項目名稱 |
掃描電子顯微鏡（SEM）檢查、切片研磨(x-section)XKJ-001、微電路的失效分析-電特性測試（IV曲線）采購 |
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申購業(yè)務(wù)號 |
****** |
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項目編號 |
HITZG-****** |
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采購單位信息 |
采購單位名稱 |
******學(xué)院 |
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采購單位地址 |
黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號 |
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聯(lián)系人 |
李興冀 |
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聯(lián)系方式 |
電話:?****** |
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成交信息 |
成交日期 |
2024-11-27 00:00:00 |
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成 交 價 |
58428.5元 |
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成交供應(yīng)商 |
******有限公司 |
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供應(yīng)商地址 |
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采購小組名單 |
楊劍群、呂鋼、劉中利 |
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采??購??清??單 |
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序號 |
名 ???稱 |
規(guī)格型號 |
數(shù)?量 |
成 交 價 |
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1 |
TEM上機 |
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2個 |
58428.5元 |
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2 |
激光束電阻異常偵測（OBIRCH）XKJ-001 |
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2個 |
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3 |
紅外掃描（EMMI） |
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4個 |
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4 |
去層-金屬層(鋁制程) |
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16個 |
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5 |
切片研磨(x-section)XKJ-001 |
/ |
2個 |
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6 |
微電路的失效分析-電特性測試（IV曲線） |
/ |
3個 |
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7 |
去層-絕緣層（介質(zhì)層） |
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16個 |
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8 |
定點-TEM樣品制備（硅） |
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2個 |
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9 |
IC縱向解剖(Cross-Section)G5 |
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18個 |
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10 |
內(nèi)部目檢（單片） |
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1個 |
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11 |
掃描電子顯微鏡（SEM）檢查 |
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1個 |
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12 |
化學(xué)開封-去除聚酰亞胺 |
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17個 |
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